Mitä eroa COB:n ja GOB:n välillä on LED-näytöissä?
Sekä COB että GOB ovat yleisesti käytettyjä pakkausmenetelmiä LED-näytöissä. Niiden tärkein ero on LED-sirupakkausten muodossa. Tässä ovat niiden erityiset erot:
1. COB (Chip on Board): COB-pakkaukseen kuuluu useiden LED-sirujen asentaminen piirilevylle käyttämällä johtavaa liimaa LED-sirujen ja levyn yhdistämiseen. COB on suhteellisen uusi pakkaustekniikka, jonka etuja ovat korkea kirkkaus, alhainen virrankulutus, pitkä käyttöikä ja hyvä tasaisuus. Alhaisten kustannustensa ja korkean integroinnin ansiosta COB-pakkauksia on käytetty laajasti erilaisissa sovelluksissa, kuten näytöissä, ajoneuvojen valoissa ja merkkivaloissa.
GOB (Glass on Board): GOB-pakkauksessa paljaat LED-sirut kapseloidaan ohueen, läpinäkyvään lasikalvoon, joka sitten kiinnitetään painetulle piirilevylle. GOB-pakkaus tarjoaa etuja, kuten vähäisen valovuodon, hyvän lämmönpoiston ja korkean värin puhtauden. GOB-pakkauksia suositaan erityisesti suurille-videoseinille ja älyprojektoreille, joissa vaaditaan korkeaa värien yhtenäisyyttä. Yhteenvetona voidaan todeta, että ero COB:n ja GOB:n välillä on niiden sirupakkausmenetelmissä. COB tarjoaa etuja, kuten alhaiset kustannukset ja alhainen virrankulutus, kun taas GOB tarjoaa etuja, kuten korkea värin puhtaus ja minimaalinen valovuoto. Pakkausmenetelmän valinta riippuu tekijöistä, kuten sovelluskohtaisesta skenaariosta, vaatimuksista ja budjetista.
